アクシスプロ Axis-Pro

メーカー:株式会社マイクロサポート

アクシスプロ Axis-Pro
アクシスプロ Axis-Pro

アクシスプロは、従来手作業で熟練を要したマイクロサンプリングをどなたにでも簡単容易に出来る様にデサインしたマイクロマニピュレーターシステムです。このアクシスプロAxis-Proマイクロマニピュレーターシステムを使用することにより、作業者の負担が軽減できると共に正確なサンプリングが可能となり、作業の標準化・正確性・再現性に貢献します。電子部品・液晶関連部品・半導体・製薬・機能材料・化成品の各分野において、製造工程で混入する異物のマイクロサンプリングに最適なソリューションを提供します。
マイクロマニピュレーターのオンサイトデモを承ります。
お客様の実試料でお試し下さい。

対象分野

  • 自動車、自動車関連部材,照明・ディスプレイ,半導体,高分子・高機能素材,イメージング(可視、近赤外、中赤外),医薬品,生体試料,食品,異物分析

特長

  • 5μm以下の微小物のサンプリング
  • 5μm以上の微小物の真空吸着と移動
  • 埋没試料の掘り出し(ミリングプロ)
  • ガラス、シリコンウェハ、金属面上への切削によるマーキング
  • 10μm以下エリアの切削・切除
  • 5μm間隔での精密刻印・マーキング
  • 5μm以下パッドへのプローブコンタクト
  • 溶液の吸引・滴下操作
  • 30μmのホール中の対象物ピックアップ
  • 繊維中インクのピックアップ
  • FIBリフトアウト

技術情報

マイクロマニピュレーターのサンプリング実演紹介ビデオ

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ミリングプロ MIL-1によるフォトペパー上のインクの削り出し
ミリングプロ MIL-1によるフォトペパー上のインクの削り出し
 ミリングプロ MIL-1によるポリカーボネートの切削、ポリイミドからの異物掘り出し、カバーガラスの切削、岩石の切削
ミリングプロ MIL-1によるポリカーボネートの切削、ポリイミドからの異物掘り出し、カバーガラスの切削、岩石の切削
 ミリングプロ MIL-1によるSiウェハの削り出し、マーキング
ミリングプロ MIL-1によるSiウェハの削り出し、マーキング
 25μmのセルロース1本を切除しバキュームピックアップ内径20μmでピックアップ
25μmのセルロース1本を切除しバキュームピックアップ内径20μmでピックアップ
30μmの微小ホール中の液体吸引し9ヶ所に微量に滴下
30μmの微小ホール中の液体吸引し9ヶ所に微量に滴下
 ウェハ上の50×250μm異物バキュームピックアップ内径20μmツールにて
ウェハ上の50×250μm異物バキュームピックアップ内径20μmツールにて
 8μmのトナー粒子をマイクロプレスツールで潰す
8μmのトナー粒子をマイクロプレスツールで潰す
 Axis-ProプロモーションビデオVer1.1
Axis-ProプロモーションビデオVer1.1

マイクロツール ラインナップ

金属プローブ(タングステン・超硬)
タングステン製、超硬製のプローブで、先端径0.5μm~30μmまでサンプルサイズにより各種選択頂けます。
マイクロナイフ(ステンレス・サファイヤ)
SUS製とサファイヤ製の超精密ナイフです。手持ち用ハンドルでもご利用頂けます。
ガラスツール(ピペット・プローブ)
ガラス製のマイクロピペット及びマイクロサンプリングツールです。
ミニツール(精密工具・精密彫刻刀)
様々な先端形状のミニツールです。先端サイズ:25μm
ツールスターターセット もご用意しております。

マイクロツール ラインナップ

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